一、产品特点

1.非接触测量硅半导体材料的电阻率

2.适合测试硅片，不损伤样品表面。

3.采用PC处理数据,方便数据存储、打印

4.软件界面直观友好

5.样片校准快速、方便

二、推荐工作条件

1． 温度：23±2℃

2． 湿度：60%~70%

3． 无强光照、无强磁场、不与高频设备邻近

三、参数指标

1．整机尺寸：340mm×260mm×150mm

2．电阻率量程：0.1~50Ω﹡㎝

3．误差范围：±5%

4．硅片厚度：适合150-600um厚度