产品介绍:
的HAKW型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有HAKW-4A型和HAKW-5型。
产品主要特点:
1、开关电流调速,稳定性能好,转速调节以数字显示为准。
2、转速在500~8000转/分范围内稳定。
3、采用双转速。在启动之后,先以低速运转,使胶摊开,然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调,时间分别控制在1~18秒和3秒~1分钟。
4、具有定时功能。
5、测速采用光电的办法,产生光电脉冲,由晶体分频测速性高。
6、"吸片"采用电磁阀控制气路,一个气泵可同时带几台匀胶机工作,适合流水线的,提高了效率。
7、在安装结构上,采取了减振措施,了在运转时噪音低。